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半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備
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2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜，通過(guò)增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問(wèn)題。這些對(duì)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
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