2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
2023-07-18
1.向高精密化與高集成化方向發(fā)展
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
2.各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存
考慮到半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體專用設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸品圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng)，但高、中、低各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。
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半導(dǎo)體專用設(shè)備
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