產品分類
LPCVD設備
所屬分類：
立式爐管設備
產品展示
半導體芯片設備
LPCVD設備
概要：
?適用領域：集成電路、先進封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ?適用材料：Si、SiC Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC) ?晶圓尺寸：12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch ?適用工藝：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、二氧化硅(TEOS)、HTO等 Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon (Poly-Si / U-Poly / D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.
關鍵詞：
臥式爐
LPCVD設備
產品應用/Product Applications：
♦適用領域：集成電路、先進封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging
♦適用材料：Si、SiC Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC)
♦晶圓尺寸：12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch
♦適用工藝：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、二氧化硅(TEOS)、HTO等 Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon (Poly-Si / U-Poly / D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.
技術指標/Technical Indicators：
♦制程溫度范圍：300°C-1000°C Process Temperature Range: 300°C-1000°C
♦批次片數：100-125片 Batch Capacity: 100-125 pcs
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