張汝京：國內半導體材料和設備薄弱也有機會

2020-07-21

“我國半導體產業發展***薄弱的環節就是材料和設備，但這也意味著市場機遇?！北粯I界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創始人張汝京 10 月 31 日在無錫參加“2018 集成電路產業峰會”時這樣點評著中國集成電路產業。

“我國半導體產業發展***薄弱的環節就是材料和設備，但這也意味著市場機遇。”被業界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創始人張汝京 10 月 31 日在無錫參加“2018 集成電路產業峰會”時這樣點評著中國集成電路產業。

張汝京說，經過長期發展，我國企業在半導體應用、封裝測試領域已發展到全球***，擁有了完整的終端產業鏈，但在產業鏈前端環節非常薄弱，這樣特別容易被卡脖子，尤其需要加快投入。

以半導體產業中使用的掩膜片為例，張汝京介紹說，掩膜片行業的毛利率可達 100%。如今，從全球來看，目前中國企業所占的市場份額只有 5%，而按照國內需求測算，這個市場份額至少可以成長為30%。

另外，國際上掩膜片領域的二手設備價格被故意炒高。一套新設備價格 100 萬美元，二手價格大約要 70 萬美元。而實際上，這些舊設備的折價通常只有 20%，大約 20 萬美元。“這些技術并不難，我們可以重點突破。”張汝京說。

“我們有很多強的地方，也有很多弱點和缺口需要補。”張汝京分析說，在半導體材料研發和生產領域，光刻膠、碳化硅材料、高純石英材料等產品，目前國內技術水平與全球***水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨，亟待全力快速開發與量產。

不過，在靶材、封裝基板、CMP 拋光液材料、濕式工藝用化學品、引線框等部分封裝材料，我國已可量產，部分產品標準可達到全球水平，本土產線已實現大批量供貨。電子氣體、硅片、化合物半導體、特殊化學品，這些產品在國內已經實現初步量產，個別產品技術標準可達到世界水平，本土產線已小批量供貨，需要加強全面的供貨。

2000 年，張汝京在上海創建了中芯國際，成為中國內地規模***、技術***進的集成電路芯片制造企業。如今，這位年滿 70 歲的老先生又重新創業，出任芯恩(青島)集成電路有限公司董事長。今年 5 月 18 日，芯恩(青島)集成電路公司投資設立的國內*** CIDM 集成電路項目在山東青島落地啟動，一期、二期總投資約 150億元。其中，一期總投資約 78 億元，建成后可以實現 8 英寸芯片、12 英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。

張汝京說，預計 2019 年第三季度進行功率器件的生產，2022 年實現滿產。

可喜的是，在半導體產業鏈的原材料端，電子級多晶硅長期被海外壟斷局面有望率先實現突破。

電子級多晶硅作為硅材料的源頭，被稱為集成電路行業的“糧食”。從市場銷售份額來看，全球前五大晶圓企業占了市場總份額的92%;而在電子級多晶硅領域，前五大巨頭的市場份額占據 98%。此前，中國每年要從歐美、日本大量進口電子級多晶硅材料。

“普通太陽能級多晶硅純度要求通常在 6-9 個 9，電子級多晶硅要求純度在 11 個 9 以上。”江蘇鑫華半導體材料科技有限公司總經理田新介紹說，鑫華半導體已建成國內首條 5000 噸半導體集成電路專用電子級多晶硅生產線，產能規模***排名首位，在全球排在第三位。如今，已實現了穩定量產。

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